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快速追赶台积电!日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工

2023-01-27 15:42  阅读量:8494   来源:TechWeb   

,据日经新闻报道,日本半导体公司Rapidus计划最快在2025年上半年前建立2 nm半导体试生产线,最快在2027年实现量产,以尽快赶上TSMC等世界级半导体厂商的步伐,而后者计划在2025年量产2nm制程技术。

Rapidus成立于2022年8月由丰田,索尼,NTT,NEC,软银,电装,Kioxia,三菱UFJ等8家日本企业共同出资73亿日元此外,日本政府还提供了700亿日元的补贴作为其研发预算

Rapidus以2 nm制造工艺量产为目标,目前量产产品已经推进到3 nm虽然TSMC,三星等公司已经量产3 nm制程技术,但日本工厂目前只能生产40 nm产品可见Rapidus成立的目的是为了提高日本本土的半导体制造水平

近两年来,日本政府不断反思本国半导体产业为何陷入失去的30年30年前,日本半导体销量曾占全球半壁江山,现在只有不到10%2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨款6170日元预算,支持在日本本土开发制造芯片的企业

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