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手机鸿蒙HarmonyOS等开发必备,华为DevEcoDeviceToo

2022-01-02 11:43  阅读量:6768   来源:IT之家   

本次为大家带来的是新版本 3.0 Beta2,新增三项新功能,欢迎大家升级体验!

手机鸿蒙HarmonyOS等开发必备,华为DevEcoDeviceToo

升级方式

打开已安装的历史版本 Device Tool,点击提示信息中的升级链接。

一,新增可视化 Trace 工具

在调试设备应用程序时,如果出现应用运行不稳定问题,开发者只能通过添加打印数据和人工分析日志来定位问题,影响开发效率。

此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300,Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具该工具以事件信息视图,CPU 负载视图,内存监控视图和任务轨迹视图来直观体现事件详情,CPU 占比,内存趋势图和任务切换轨迹开发者通过可视化 Trace 工具可以更好地理解系统,辅助定位程序运行不稳定问题,从而大幅度提升开发效率

图 1 可视化 Trace 工具

二,新增 Perf 性能分析工具

开发者在测试过程中,往往遇到 CPU 占用高和无法定位性能瓶颈等问题为了避免这些问题,开发者在开发过程中常常需要时刻关注性能使用情况

本站获悉,此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300,Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具,该工具通过计数模式和采样模式采集事件发生的次数,执行时间和上下文信息,进而分析热点函数,热点路径等信息,助力开发者识别性能瓶颈,辅助开发者对应用性能进行优化。

该工具支持三种类型采样事件:

硬件 PMU事件:采集循环次数和缓存量。在编译构建HAP包时,新增了编译单个Module的支持,对于多模块项目中只需要编译一个Module的场景,可以提高编译构建速度。

软件打点采样事件:采集中断和内存申请次数,中断和内存申请发生概率。

高精度周期事件:按固定周期采样事件,时间精确到微秒。

图 2 Perf 性能分析工具

三,新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts

为了保证合作伙伴的设备和应用在 HarmonyOS 上能稳定地运行,同时提供一致性的接口和业务体验,合作伙伴的设备和应用在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。

为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能稳定地运行,同时保证接口的一致性及高质量的业务体验,在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。

此次 3.0 Beta2 版本新增支持基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。

具体使用方法:首先在配置文件 config.json 中添加编译配置,然后在 Linux 环境中,进入工程根目录执行 xts 分包编译命令,最后将本地的烧录工具 HiBurn.exe 拷贝到 actsresourcetools 目录下,修改 actsconfiguser_config.xml 文件的配置接下来的操作如图 3 所示

图 3 应用兼容性测试套件

四,HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一览

新增特性:

  • 新增基于 Hi3516DV300,Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具,可清晰地了解系统运行的事件详情,CPU 占比,内存趋势图和任务切换轨迹,更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。

  • 新增支持 Hi3516DV300,Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具,有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈,辅助系统性能优化。

  • 新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。

  • 新增支持基于 RK3568 的 HH—SCDAYU200 开发板在 Linux 环境中编译和在 Windows 环境中烧录,支持基于 XR806 的开发板在 Linux 环境中编译和在 Linux / Windows 环境中烧录。

增强特性:

  • 由于在一体化安装工具中,集成组件,因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。

  • 基于 Hi3861 芯片的开发板,烧录参数波特率支持设置为 921600。

  • 优化一体化安装功能,开发者无需手动配置,即可自动安装 DevEco Device Tool。同时增加了一个支持HAP一键重构的包,即在编译构建HAP之前,会自动执行CleanProject操作。

  • 在一体化安装过程中,Python 默认下载源更新为华为云,便于国内用户获取,增强用户体验。

修复的问题:

  • 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板,在 Linux 环境中点击 build 编译后,在 Windows 系统选择 hiburn—serial 协议进行烧录,出现烧录失败的问题。。

  • 修复了 Windows 安装在默认路径下,点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。

  • 修复了 Windows 平台烧录成功后,点击 Monitor 出现异常弹框的问题。

  • 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。

  • 修复了当安装目录根目录下有 DevEco—Device—Tool 文件夹时,DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。

  • 修复了因安装路径中存在空格,导致配置引导加载程序 无法正常使用的问题。

  • 修复了当点击 Remove 移除工程后,出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。

  • 修复了因证书过期,导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。

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